2024世界氮化镓大会（ 2024 World GaN Conference），由充电头网发起，自2021年在深圳举办首场大会，已经连续举办多届。大会立足现代化国际都市群粤港澳大湾区，每年吸引来自氮化镓产业的行业学者、专家、从业人员数千人出席，是全球颇具影响力的专业能源半导体大会。

  行业文化打造，在亚洲第三代半导体产业峰会上倡导发起的世界氮化镓日 (7月31日)，已经获得业界关注，成为氮化镓行业重要的纪念日。

  以氮化镓、碳化硅为首的第三代半导体发展，对支撑国家双碳目标实现、高度智能化、数字化及电气化的社会，扮演举足轻重的角色。从最初的65W发展到如今的18W-300W PD快充，氮化镓器件向市场证明了其优越的性能及带来的体积和成本优势，其可靠性也逐步被市场所认可。

  氮化镓的应用领域正从手机快充快速向数据中心、通信电源、光伏逆变器及电动车领域扩展，新能源汽车，光伏以及储能的快速地发展，为第三代半导体在大功率场景应用铺平了道路，也为第三代半导体带来了新的平台。目前已经有氮化镓器件应用在大功率户外电源产品上，将氮化镓低损耗的特性引入，减轻设备重量，提升消费者的使用体验。

  2024年3月22日，充电头网将举办2024世界氮化镓大会，邀请数十位氮化镓企业，分享市场最新动态和干货，一同探讨行业的现在与未来。

  第三代半导体产业技术创新战略联盟是在国家科技部、工信部、北京市政府等的支持下，由第三代半导体相关科研机构、院校、优势企业等自愿发起并在民政部门正式注册成立的社团法人，是为第三代半导体及相关新兴起的产业提供全方位创新服务的新型组织。联盟通过在全世界内集聚和共享创新资源，构建以市场为牵引，研发、产业、资本深层次地融合的产业创新体系，引领第三代半导体的跨区域、跨学科、跨行业的协同发展。联盟现有法人会员260多家，覆盖产业链、创新链、服务链各环节。

  润新微电子(大连)有限公司是华润微电子旗下专注第三代半导体材料和电子元器件技术开发及产品应用的半导体高新技术企业。前身大连芯冠科技有限公司，由海外归国团队2016年3月17日创立于大连高新区。公司采用整合设计与制造(IDM)的商业模式，主要是做硅基氮化镓外延材料及电子元器件的研发、设计、生产和销售，产品主要使用在于三电：电源、电机、电池，覆盖电源管理、太阳能逆变器、新能源汽车及高端电机驱动等科技产业。

  公司于2019年3月份发布了国内第一款650伏硅基氮化镓功率器件产品，性能达到国际领先水平。在射频领域，产品定位为10GHz以下的射频通讯和射频能量市场。

  润新微电子致力于推动我们国家第三代半导体产业高质量发展，通过技术创新为业界带来高性能、高可靠性的硅基氮化镓外延材料与器件产品以及应用解决方案，助力5G通讯、新能源汽车、高端装备等战略产业飞速发展。

  英诺赛科是全球领先的第三代半导体高新技术企业，致力于硅基氮化镓 (GaN-on-Si) 的研发与制造。拥有全球规模最大的8英寸硅基氮化镓晶圆生产基地，当前产能15000片/月，产品设计及性能处于国际领先水平。英诺赛科提供从15V-900V的高、中、低压全功率氮化镓产品，涵盖晶圆、分立器件、驱动芯片三大品类，并为客户提供全氮化镓方案设计参考。自2015年成立至今，英诺赛科已获专利700多项，累计出货量超4亿颗。产品可大范围的应用于消费电子、数据中心、汽车电子及新能源等前沿领域。

  Power Integrations, Inc.是一家专注于高压电源管理及控制领域的高性能电子元器件及电源方案的供应商，总部在美国硅谷。 PI所推出的集成电路和二极管为包括移动电子设备、家电、智能电表、LED灯以及工业应用的众多电子科技类产品设计出小巧紧凑的高能效AC-DC电源。Power Integrations的SCALE门极驱动器可提高大功率应用的效率、可靠性和成本效益，其应用领域包括工业电机、太阳能和风能系统、电动汽车和高压直流输电等。自1998年问世以来，Power Integrations的EcoSmart节能技术已节省了数十亿美元的能耗，避免了数以百万吨的碳排放。由于Power Integrations的产品对环境保护的作用，Power Integrations的股票已被归入到由Cleantech Group LLC及Clean Edge赞助的环保技术股票指数下。

  纳微半导体（纳斯达克股票代码: NVTS）成立于2014年，是唯一一家全面专注下一代功率半导体事业的公司。GaNFast™氮化镓功率芯片将氮化镓功率器件与驱动、控制、感应及保护集成在一起，为市场提供充电更快、功率密度更高和节约能源的效果更好的产品。性能互补的GeneSiC™碳化硅功率器件是经过优化的高功率、高电压、高可靠性碳化硅解决方案。重点市场包括移动电子设备、消费电子、数据中心、电动汽车、太阳能、风力、智能电网和工业市场。纳微半导体拥有超过250项已经获颁或正在申请中的专利。氮化镓功率芯片已发货超过1.25亿颗，碳化硅功率器件发货超1200万颗。纳微半导体于业内率先推出唯一的氮化镓20年质保承诺，也是全球首家获得CarbonNeutral®认证的半导体公司。

  纳芯微电子（简称纳芯微，科创板股票代码688052）是高性能高可靠性模拟及混合信号芯片公司。 自2013年成立以来， 公司聚焦传感器、信号链、电源管理三大方向，提供丰富的半导体产品及解决方案，并被大范围的应用于汽车、工业、信息通讯及消费电子领域。

  纳芯微以『“感知”“驱动”未来，共建绿色、智能、相互连通的“芯”世界』为使命，致力于为数字世界和现实世界的连接提供芯片级解决方案。

  江苏能华微电子科技发展有限公司创办于2010年，是一家专业设计、生产和销售以氮化镓（GaN）为代表的化合物半导体高性能晶圆、器件的高新技术企业。公司核心技术团队由国家级领军人才朱廷刚博士带领，成员包括从外延生长、器件设计、工艺制程到封装测试各环节的专家。目前公司的产品线涵盖氮化镓外延片、氮化镓功率场效应管、氮化镓集成功率器件以及氮化镓芯片代工等。公司产品技术参数在行业中处于领头羊，各种类型的产品已实现规模化生产，并拥有一批国内外知名客户。

  Transphorm Inc, 股票编号: TGAN, 成立于２００７年， 是最早实现以硅晶圆作衬底而成功量产高压场效应管的生产厂商。目前拥有关于氮化镓研发和应用的专利超过１３００项。

  同时亦是少数拥有自主研发，生产和应用的生产厂商。其位于美国加州和日本的工厂年产能达三万片。

  本公司也是其中最早拿到国际功率器件验证JEDEC (JESE-22) 和AECQ101的ＧＡＮ 生产商之一。所生产的元件从２００９年开始已被大范围的应用在大功率电源上， 包括服务器电源， 游戏机， 伺服器， 电动汽车等等。累计总运行量已达300亿现场器件小时数。而统计应用失效率接近零。

  因应国内市场需要， Transphorm近年积极研发一系列快充的应用示范， 功率从４５瓦到至１０千瓦， 开关频率一般设定在２００Ｋｈｚ至 ４００Ｋｈｚ之间， 从而发挥氮化镓高速和低开关功耗优势，达致体积小，效率高的优势。

  在英飞凌，我们在追求业务成功的同时积极承担企业社会责任，以期让生活更加便利、安全和环保。几近隐形的半导体已成为日常生活不可或缺的一部分。我们凭借微电子技术架起现实与数字世界的桥梁，为创建更美好的未来做出重要贡献。我们的半导体帮助实现高效的能源管理和智慧的交通出行，同时助力日益互联的世界实现安全、无缝的通信。英飞凌设计、开发、制造并销售很丰富的半导体和系统级解决方案。我们专注于汽车和工业电子、通信和信息技术、物联网、传感器技术和安全等业务领域。产品范围涵盖标准元件、软件、定制化的终端设备和系统解决方案，以及用于数字、模拟和混合信号应用的特定元件。

  广东致能科技有限公司，成立于2018年12月，是一家致力于第三代半导体氮化镓的研发与产业化的高新技术企业。公司总部设立在广州，在深圳、上海、徐州等地设有生产研发基地和市场销售中心。公司采用IDM全产业链模式,集芯片设计、外延生长、芯片制造、测试与失效分析于一体，拥有高水平的氮化镓晶圆和芯片的生产能力。公司的基本的产品涵盖从低压到高压的氮化镓功率器件，产品设计及性能均达到国际先进水平。

  公司拥有多项全球领先的氮化镓功率器件专利，在常开型栅结构、垂直沟道技术等方面居于国际先进行列，具有完全自主的知识产权，获得多项行业嘉奖。

  公司与国内多家应用头部企业组织深度合作，已实现量产。致能作为技术全球领先的第三代半导体公司，在氮化镓核心技术和关键工艺领域已实现重大突破，建立了高功率密度、高效率、高增益、低成本的氮化镓量产平台。公司完成首个1200V D-Mode高可靠性氮化镓平台，在满足1200V系统可靠性条件下，本征击穿已达到2400V，可大范围的使用在工业、新能源、和汽车等领域。实现了中国第三代半导体跨越式发展。

  距离：展馆距离深圳宝安国际机场37.7公里，距离深圳北高铁站12.3公里，距离福田高铁站1.6公里

  2024世界氮化镓大会将于3月22日在深圳福田会展中心6号馆举办，将邀请到文章中出现的公司进行展示、分享，届时欢迎莅临交流。目前还有大量展位招商中，如需演讲、参展，欢迎联系充电头网报名。